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财联社 6 月 17 日讯（编辑 刘蕊）据知情人士对媒体透露，由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多全球客户的芯片代工订单。三星的代工业务客户激增消息人士称，近日以来，三星在全球范围内的现有及潜在客户数量均出现激增，这些客户希望利用三星先进的芯片制造能力。据媒体报道，谷歌正与三星讨论可能生产其下一代 Axion 处理器，预计将于 2028 年左右推出。此外，谷歌还考虑最早在 2028 年要求三星为其部分 AI 计算任务的张量处理单元（TPU）提供代工服务。此外，AMD 也正在与三星商讨未来部分 CPU 的生产事宜。AMD 目前是台积电的重要客户，此举标志着其供应链策略的重要调整。在谷歌和 AMD 仍在洽谈商讨合作的同时，特斯拉和英伟达已经更进一步，率先与三星建立实质性合作关系。特斯拉目前同时与三星和台积电合作生产多款产品，包括用于汽车和机器人的 AI5 芯片。而英伟达的 Groq 语言处理单元（LPU）目前已经由三星代工生产。不过，英伟达尚未决定下一代该类芯片是否继续交由三星或其他代工厂生产，其绝大多数芯片仍由台积电独家制造。据最新财报显示，三星的代工及系统 LSI 业务一季度合计营收达 6.9 万亿韩元（约合人民币 307.74 亿元），同比增长约 15%。而未来，随着新订单潮的涌来，三星有望看到其代工业务进一步上涨。台积电产能短缺难改善目前，台积电、三星和英特尔是全球唯三能够大规模生产先进芯片的芯片制造商。这其中，台积电已获得英伟达、苹果、AMD、博通、美光和联发科等公司大部分先进芯片制造和封装订单，导致其先进产能几乎耗尽，几乎没有剩余空间。尽管台积电近期透露了未来几年扩大产能的计划，并将为此投入数十亿美元，但建设芯片制造基础设施是一个耗时且需大量资本的过程，短期内产能仍受限。在这一背景下，尽管三星的先进芯片代工良率仍落后于台积电，但其产能的可获得性使其对客户的吸引力与日俱增。与此同时，主要为自身生产芯片的英特尔也正努力吸引更多客户，以拓展其先进芯片制造和封装业务。

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