,华纳公司财务总经理：引领企业稳健发展的金融舵手

,苹果2027新品蓝图曝光：摄像头耳机、二代折叠屏、20周年纪念iPhone齐发，很高兴为您解答这个问题，让我来帮您详细说明一下。

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财联社 6 月 17 日讯（编辑 赵昊）知名苹果爆料人马克 · 古尔曼发文表示，苹果公司计划于 2027 年下半年推出配备摄像头的 AirPods，这款产品被视为苹果进军 AI 硬件市场的重要一步。古尔曼援引知情人士的话称，苹果的目标是将这款新 AirPods 与下一代折叠屏 iPhone，以及纪念 iPhone 诞生 20 周年的全新机型同期发布。这些产品将构成苹果迄今规模最大的一轮新品攻势。近几个月来，这三款产品均已进入高级开发阶段。今年 5 月时有报道称，新款 AirPods 的研发进度已经加快，目前原型机的硬件和软件设计已接近最终版本。与此同时，苹果还在为未来产品研发一系列新芯片，这些芯片将采用下一代半导体制造工艺。目前，苹果正在对计划于明年秋季发布的设备进行测试，并搭配代号为 "Bell" 的 iOS 28 系统。按照规划，iOS 28 将于 2027 年推出。上周，苹果刚刚发布了 iOS 27，并宣布新版 Siri 将在今年晚些时候向用户开放。AI 版 AirPods根据古尔曼的说法，新款 AirPods 将成为苹果首款以人工智能为核心卖点的可穿戴设备。其搭载的计算机视觉摄像头并非用于拍照或录像，而是作为环境感知传感器，为 Siri 提供实时视觉信息。苹果希望用户能够直接向 Siri 询问眼前所见的物体和周围环境。例如，当用户看到一桌食材时，可以询问 "Siri 今晚能做什么菜 "。知情人士称，这款 AirPods 内部代号为 B798，原本计划于 2026 年推出，但由于苹果在 AI 软件开发方面进展不及预期，加上需要训练能够识别用户周边环境的视觉 AI 模型，发布时间被推迟。 图片仅供参考，非最终设计不过，相关计划仍可能调整，最终上市时间尚未完全确定。在上周的开发者大会上，苹果已经为 Vision Pro 展示了类似功能。但相比之下，AirPods 拥有更庞大的用户基础，因此这项技术的成败对苹果而言更加关键。新款 AirPods 将进一步强化苹果的 "Visual Intelligence"（视觉智能）战略。这项技术能够分析图像内容并即时提供背景信息。目前，苹果已将视觉智能功能整合进新版 Siri 和 iOS 27 的相机应用中。外观方面，新产品与现有的 AirPods Pro 相差不大，主要区别在于耳机柄内嵌了摄像头。此外，耳机外侧还将增加提示灯，用于提醒周围人设备正在向云端传输数据进行处理。苹果还在研究利用这些摄像头实现情境提醒功能，并提升步行导航时的实时路线指引能力。智能眼镜与 AI 硬件布局除了 AI 版 AirPods，苹果最快将在明年年底推出首款智能眼镜，内部代号为 N50，该设备将配备更先进的摄像头，支持拍照和视频录制，对标竞争对手 Meta Platforms 的相关产品。不过目前来看，AirPods 项目的开发进度领先于智能眼镜。此外，苹果还在评估开发一种配备摄像头的 AI 吊坠设备，用户可以将其夹在衣物上或作为项链佩戴。折叠屏 iPhone 将按年更新另一方面，苹果进军折叠屏手机市场的计划也正在加速推进。先前的消息显示，首款折叠屏 iPhone 预计将于今年 9 月亮相。 图片仅供参考，非最终设计一年后，苹果计划推出第二代折叠屏机型，内部代号为 V78。这意味着苹果已将折叠屏产品视为重要品类，并计划像传统 iPhone 一样进行年度更新。20 周年纪念版 iPhone苹果还在加快研发一款纪念 iPhone 诞生 20 周年的特别机型，预计于明年年底发布。该产品将采用几乎无边框显示屏设计，并搭载向机身两侧延伸的弧形玻璃。纪念版机型内部代号为 V73 和 V74，将接替今年发布的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max，尺寸也基本相同。这两款纪念版机型以及第二代折叠屏 iPhone 都将搭载采用 2 纳米工艺制造的 A21 处理器，内部代号为 "Naxos"。 图片仅供参考，非最终设计按照规划，苹果仍将继续在今年秋季更新 Pro 系列机型，但标准版 iPhone 18 将被推迟至明年发布，因此该产品更新周期将长达约 18 个月。今年推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及首代折叠屏 iPhone 将采用代号 "Borneo" 的 A20 Pro 芯片；而明年发布的标准版 iPhone 18 则将搭载代号 "Banda" 的 A20 芯片。苹果同时还在开发 iPhone 18 后续机型，将采用代号 "Nimos" 的标准版 A21 处理器。展望 2028 年高端 iPhone，苹果计划推出搭载 A22 Pro 处理器的新机，并将芯片制造工艺进一步推进至 1.4 纳米。在芯片代工方面，苹果仍将主要依赖台积电，同时也在评估由英特尔承担部分产能的可能性。（财联社 赵昊）

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