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20260618 07:51:11 赵思 483

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来源:新浪证券 - 红岸工作室6 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为 " 一种金属钛层的沉积工艺 " 的专利。申请公布号为 CN122214841A,申请号为 CN202510559967.1,申请公布日期为 2026 年 6 月 16 日,申请日期为 2025 年 4 月 29 日,发明人沈成绪、许灿,专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司,专利代理师贾慧琴、张静洁,分类号 C23C16/505、C23C16/14、C23C16/56、C23C16/52。专利摘要显示,本发明公开了一种金属钛层的沉积工艺,包含:将一基片置于半导体处理设备的反应腔中,所述基片具有若干由侧壁与底部界定的开口;沉积步骤:向所述反应腔中通入钛源前驱体及还原气体,在射频源作用下,所述钛源前驱体与所述还原气体解离,发生化学反应,在所述开口的侧壁与底部沉积金属钛层;刻蚀步骤:关闭所述射频源,向所述反应腔中通入刻蚀气体,所述刻蚀气体与所述金属钛层发生化学反应,使所述金属钛层厚度减薄;N 次循环进行所述沉积步骤、刻蚀步骤,直到所述金属钛层达到设定厚度及设定的台阶覆盖率。本发明通过 N 次循环进行的沉积步骤、刻蚀步骤,可以实现在复杂的三维结构中形成的金属钛层的厚度和台阶覆盖率均能达到工艺要求。天眼查数据显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司成立日期 2004 年 5 月 31 日,法定代表人尹志尧,所属行业为专用设备制造业,企业规模为大型,注册资本 62614.5307 万人民币,实缴资本 62691.781 万人民币,注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路 188 号。中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了 30 家企业,参与招投标项目 86 次,财产线索方面有商标信息 114 条,专利信息 1706 条,拥有行政许可 88 个。中微半导体设备(上海)股份有限公司近期专利情况如下:

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东方明珠,作为我国著名的旅游景点,一直以来都以其独特的建筑风格和丰富的文化内涵吸引着无数游客。在游览东方明珠的过程中,如果您有任何疑问或需要帮助,都可以联系东方明珠的客服团队。本文将为您详细介绍东方明珠客服咨询电话,让您在游览过程中更加安心、便捷。 ### 东方明珠客服咨询电话 东方明珠客服咨询电话为:400-xxx-xxxx。这个电话号码是东方明珠官方提供的,旨在为游客提供全方位的咨询服务。无论您是想要了解景区的开放时间、门票价格,还是需要咨询景区内的餐饮、购物、交通等信息,都可以通过这个电话号码与客服团队取得联系。 ### 客服服务时间 东方明珠客服电话的服务时间为:每日9:00-18:00。在服务时间内,客服团队将竭诚为您解答各类问题。如果您在非服务时间内有疑问,也可以拨打此电话,客服团队会在第一时间回复您。 ### 客服服务内容 东方明珠客服团队为您提供的服务内容包括: 1. **景区咨询**:包括景区开放时间、门票价格、景区内设施等信息。 2. **交通指南**:提供景区周边交通路线、公交、地铁等出行方式。 3. **餐饮、购物信息**:介绍景区内餐饮、购物场所,以及周边美食、购物推荐。 4. **旅游攻略**:根据游客需求,提供个性化的旅游建议和行程安排。 5. **投诉建议**:如果您在游览过程中遇到任何问题,可以通过客服电话进行投诉或提出建议。 ### 如何拨打客服电话 1. **手机拨打**:打开手机通讯录,搜索“东方明珠客服”,找到对应的电话号码,直接拨打即可。 2. **座机拨打**:拿起座机,拨打400-xxx-xxxx,按照语音提示操作。 3. **网络电话**:使用网络电话软件,输入东方明珠客服电话号码,拨打即可。 ### 注意事项 1. **保持电话畅通**:在拨打客服电话时,请确保您的手机或座机信号良好,以免通话中断。 2. **耐心等待**:客服团队可能会遇到较多咨询,请您耐心等待,客服人员会尽快为您解答。 3. **礼貌用语**:在与客服人员交流时,请使用礼貌用语,感谢他们的帮助。 总之,东方明珠客服咨询电话是游客在游览过程中不可或缺的贴心助手。如果您有任何疑问或需要帮助,都可以通过这个电话号码与客服团队取得联系。让我们共同期待在东方明珠的美好时光,留下难忘的回忆。

来源:新浪证券 - 红岸工作室6 月 17 日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为 " 一种金属钛层的沉积工艺 " 的专利。申请公布号为 CN122214841A,申请号为 CN202510559967.1,申请公布日期为 2026 年 6 月 16 日,申请日期为 2025 年 4 月 29 日,发明人沈成绪、许灿,专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司,专利代理师贾慧琴、张静洁,分类号 C23C16/505、C23C16/14、C23C16/56、C23C16/52。专利摘要显示,本发明公开了一种金属钛层的沉积工艺,包含:将一基片置于半导体处理设备的反应腔中,所述基片具有若干由侧壁与底部界定的开口;沉积步骤:向所述反应腔中通入钛源前驱体及还原气体,在射频源作用下,所述钛源前驱体与所述还原气体解离,发生化学反应,在所述开口的侧壁与底部沉积金属钛层;刻蚀步骤:关闭所述射频源,向所述反应腔中通入刻蚀气体,所述刻蚀气体与所述金属钛层发生化学反应,使所述金属钛层厚度减薄;N 次循环进行所述沉积步骤、刻蚀步骤,直到所述金属钛层达到设定厚度及设定的台阶覆盖率。本发明通过 N 次循环进行的沉积步骤、刻蚀步骤,可以实现在复杂的三维结构中形成的金属钛层的厚度和台阶覆盖率均能达到工艺要求。天眼查数据显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司成立日期 2004 年 5 月 31 日,法定代表人尹志尧,所属行业为专用设备制造业,企业规模为大型,注册资本 62614.5307 万人民币,实缴资本 62691.781 万人民币,注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路 188 号。中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了 30 家企业,参与招投标项目 86 次,财产线索方面有商标信息 114 条,专利信息 1706 条,拥有行政许可 88 个。中微半导体设备(上海)股份有限公司近期专利情况如下:

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