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在全球芯片制造竞争加速向 2 纳米时代迈进之际,英特尔希望向市场证明,它仍然有能力站在全球半导体制造技术的最前沿。当地时间 6 月 16 日,在 2026 年 VLSI(超大规模集成电路)国际研讨会上,英特尔披露,先进制程节点 Intel 18A-P 正式进入风险试产(Risk Production)阶段。这是 Intel 18A 家族的首个性能增强版本,也是英特尔代工业务争夺外部客户的重要产品。对于一家过去数年因制程延期而饱受质疑的公司而言,这一进展的意义远超一次常规技术升级。过去几年,英特尔最大的挑战并非产品竞争,而是先进制程制造能力的信誉危机。从 10 纳米节点长期延迟,到市场份额被竞争对手蚕食,再到代工业务持续亏损,外界对于英特尔能否重新成为先进制程领导者始终保持怀疑。2021 年以来,英特尔启动 IDM 2.0 战略,投入数百亿美元扩建晶圆厂,并提出 " 四年五个节点 " 的激进路线图,希望重建制造优势。18A 被认为是这一计划中最关键的一环。英特尔最新披露,借助 Intel 18A 制程节点,英特尔代工已经将全环绕栅极(GAA)晶体管和背面供电(BSPD)技术推向市场。面向未来的逻辑芯片设计。英特尔代工副总裁兼英特尔院士 Eric Karl 表示,这些技术与同类正面互连技术相比,可减少 11% 的布线面积,并将动态压降幅度缩小 10 倍,从而实现高达 6% 的频率提升或超过 15% 的动态功耗降低。值得注意的是,相较于 18A 基础版本,18A-P 可在相同功耗下实现 9% 的性能提升,或在相同性能下降低 18% 的功耗。但从产业层面来看,18A 的重要性并不在于性能数字本身,而在于英特尔是否能够兑现此前向客户承诺的时间表。过去一年,Intel 18A 已先后完成设计定版、客户流片以及内部产品导入等关键阶段。对于代工客户而言,本次 18A-P 进入风险试产的时间表比晶体管性能本身更加重要。目前全球先进制程市场仍由台积电主导。随着人工智能推动高性能计算需求增长,越来越多芯片公司开始寻求第二供应来源,以降低供应链风险。英特尔 18A 成为了除台积电和三星之外,先进制程上的第三个选择。公开信息显示,英特尔已获得微软基于 18A 制程的芯片的制造订单,但相关产品细节及量产规模尚未公开。此外,英伟达、博通以及苹果也处于测试和评估阶段,但尚未宣布大规模量产合作。在披露技术进度的同时,英特尔在 VLSI 上还公开了对于未来芯片微缩技术的长期研究进展。其中包括被视为 GAA 晶体管后续发展方向的互补场效应晶体管(CFET)、用于降低互连电阻和电容的减成法钌互连技术,以及将氮化镓功率器件与硅基逻辑进行单片集成的新型方案。这些研究成果距离商业化应用仍有一定距离,但可以看到,随着晶体管微缩难度不断提升,全球先进制程的竞争已经不再只是尺寸竞赛,而是围绕晶体管结构、供电方式、材料工程以及系统级优化展开的综合竞争。在业内看来,相比单个产品发布,真正决定英特尔代工战略成败的,仍将是未来几年客户导入、量产执行以及商业化落地能力。 ( 本文来自第一财经 )本周数据平台本月官方渠道披露重要进展,,华纳圣淘沙公司在线注册网址详解:轻松开启企业新篇章,很高兴为您解答这个问题,让我来帮您详细说明一下:
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