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20260617 17:16:52 董凡灵 367

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AI 时代的算力狂奔,离不开沉默的 " 幕后英雄——印刷电路板(PCB)。随着行业高速增长,PCB 制造企业正面临另一场硬战:多品种小批量的生产模式、横跨设计研发与生产交付的全链条数据流、高度定制化的客户需求,让 ERP 系统的选型成为横亘在企业面前的真实难题。不少企业对 SAP 存有顾虑:流程复杂、接口繁多,是否意味着必须投入大量定制开发,才能让 SAP Cloud ERP 与现有平台顺畅集成?事实恰恰相反。SAP Cloud ERP 在设计之初,便将可扩展性与集成能力纳入核心架构,每款应用均可通过基于 SAP BTP 业务技术云平台的标准 API 与扩展组件,与企业现有的系统、工具和平台无缝连接。让企业可以快速起步,系统随业务灵活演进,无需让业务迁就系统。高德电子的数字化实践,正是打破这一误区的有力印证。在 SAP 金牌合作伙伴信泰宜合的全程护航下,高德电子将原有本地系统平稳迁移至 SAP Cloud ERP,实现了与现有平台及业务流程的高效衔接,为其迈向全球高端 PCB 制造市场,奠定了坚实的数字底座。数据 " 瘦身 "、系统上云,实现管理柔性可视化作为一家中外合资的高新技术企业,高德电子长期专注于中高端多层印刷电路板、HDI 板、柔性电路板、mSAP 等的研发与生产,为汽车、通信、工业控制及消费电子等领域提供高可靠性解决方案。高德成功研发的 16 层任意互联电路板,突破了当时业界普遍 12 层的技术限制,为复杂电子设备提供了更高性能的硬件支持。现在,高德的技术能力已可延伸至 30-40 层板的设计与制造,跻身全球高端工艺前列。自 2008 年起,SAP ECC 系统一直为高德电子提供稳固的数字化运营支持。近些年,随着高德电子的规模持续扩大,并开始积极拓展海外市场,新的机遇对企业跨区域协同与管理提出了更高要求。为此,高德电子再次携手长期合作伙伴 SAP 及信泰宜合,将系统全面升级至   SAP Cloud ERP,以云转型驱动业务敏捷升级,更好应对全球竞争与行业挑战。从订单接收、工艺设计、物料采购到生产执行、质量检测、物流交付,高德电子在运营的每一个环节都在源源不断地产生海量数据。如何实现对这些数据的高效管理与整合,以驱动业务决策与流程优化,成为高德电子在快速发展中面临的关键挑战。事实上,高德电子的旧系统中积累了大量的冗余数据,数据不一致、流程衔接不畅等数据孤岛问题也日益突出。这些问题不仅严重影响了系统的响应速度与运行效率,更成为企业推进全面数字化转型的沉重包袱。因此,高德电子数字化升级的首要任务,正是对浩繁而复杂的数据体系进行彻底的治理与重构。高德电子携手 " 老伙伴 "SAP 及其金牌合作伙伴信泰宜合,引入了 SAP Cloud ERP 作为新一代数字化核心平台。借助   SAP Cloud ERP 流程模拟与实时数据处理等先进能力,高德电子能够精准管理生产全流程,更能通过数据驱动的洞察支持智能决策。尤其在工程与制造协同方面,内外部资源实现高效连接,帮助高德电子有效打破了从研发设计到生产制造之间的信息壁垒。值得注意的是,系统上云并不意味着必须通过大量定制开发来适配企业现有业务。对于高德电子这样流程复杂、系统接口多、业务场景高度定制化的制造企业而言,更关键的是在保持核心系统标准化的基础上,实现与现有平台和业务流程的高效连接。SAP 及其金牌合作伙伴信泰宜合以主数据统一为关键切入点,着手实施本次项目。从前期系统评估、迁移方案设计,到中后期的数据库迁移、应用功能优化与系统性能调优,专家团队全程护航,协助高德电子将复杂的本地系统平稳、高效地迁移至云端。新系统不仅成为企业日常运营的可靠支撑,更逐步演变为支撑其后续国际化拓展的战略性数字基础设施。通过对物料、供应商、客户等核心数据进行重新整合,高德电子将原有近万条冗余编码压缩至一半,实现了数据体系的 " 轻量化 "。新系统上线后,数据质量显著提升,系统运行更为敏捷流畅,以往业务中常见的流程堵点与信息断点大幅减少;运营状态得以实时透明呈现,管理决策更加灵活精准。至此,高德电子真正走上了柔性、可视、智能的现代化管理之路。构建集中采购系统,破解多品种小批量成本难题一直以来,高德电子凭借高度定制化的服务能力立足行业,其业务具有显著的 " 多品种、小批量 " 特点,对市场响应速度与生产灵活性要求极高。在这一模式下,企业长期面临供应链与成本管理的双重挑战:过去由于未建立统一的集中采购体系,物料采购分散且工作量大,叠加小批量的生产模式,导致采购成本高、效率受限,在成本控制方面存在明显的优化空间。针对这些痛点,信泰宜合依托 SAP 强大的数据集成与流程协同能力,系统化重塑采购与成本管理体系:不仅通过内置模板高效解决复合产品报价、跨区域财务结算等协同难题,更以现代卓越业务实践为基础,全面革新采购流程。在新系统支持下,高德电子能够汇总并统一管理来自 SAP 及第三方系统的外部需求,有效利用批量定价策略降低采购成本。同时,高德电子能够通过统一的采购控制中心,集中管理合规性要求、流程控制、审批工作流及相关文档输出,实现采购全过程的可视、可控、可优化。新系统上线后,高德电子在成本管理方面取得显著成效:成本核算的准确性与时效性大幅提升,财务月结周期缩短近 50%。如今,采购流程自动化程度得到优化,大宗物资集中采购的规模效应逐步释放,持续推动供应链成本下降与运营效率提升,为企业在激烈市场竞争中增强了成本控制与响应敏捷性。高德电子 CEO 林新宇分享道:" 从 2012 年开始,信泰宜合就为高德电子管理 SAP 系统,并提供长期运维、优化的服务。多亏了信泰宜合,高德电子无需额外组建运维团队。一批由数字化技术专家组成的‘管家’团队,不仅确保系统随时处于最佳状态,还可以持续根据市场与业务的情况,推动场景和流程的持续优化,让我们专注于核心业务发展。"携手十余载,信任铸就共赢之路。从深耕本土市场,到稳步拓展海外业务,高德电子始终与 SAP 并肩前行。长期合作伙伴信泰宜合帮助高德电子全面焕 " 芯 " 升级至 SAP Cloud ERP,成功搭建了敏捷、智能、全球一体化的数字系统。高德电子不仅实现了业务流程的深度融合与实时协同,更将通过数据智能驱动运营优化与战略决策,向全球高端印刷电路板(PCB)制造领域加速迈进。

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